Корпорация TSMC планирует начать завоз и монтаж оборудования на своей площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, как сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов по технологии N3 (3-нанометровый класс) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.

Согласно данным Nikkei, установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года (июль-сентябрь), а выход на производство ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 к 2025 году, после чего начнется работа над внутренними системами, такими как инженерные и климатические.

Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типов машин, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Поэтому, даже если запуск состоится в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов могут быть ограниченными в первые месяцы.